上峰水泥:新經(jīng)濟股權(quán)首項投資項目晶合集成科創(chuàng)板IPO申請獲受理

2021/05/12 16:46 來源:上峰水泥

為抓住當前雙循環(huán)宏觀經(jīng)濟格局下產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的重大歷史機遇,上峰“一主兩翼”發(fā)展規(guī)劃在立足主業(yè)謀發(fā)展的同時,適度開展新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資作為優(yōu)化主業(yè)資產(chǎn)資源配置的重要策略。......

據(jù)上交所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核相關(guān)公告,上峰水泥新經(jīng)濟股權(quán)投資的首個項目——合肥晶合集成電路股份有限公司在科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。上峰水泥通過與專業(yè)機構(gòu)合作設(shè)立的專項基金合肥存鑫基金(公司持有83.06%份額)持有晶合集成1.75%的股權(quán),系晶合集成并列第六大股東。  

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),其代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機、消費電子等領(lǐng)域,獲得了眾多境內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計公司的認可。2020年度晶合集成12英寸晶圓代工年產(chǎn)能達約26.62萬片,已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè)),有效提高了中國晶圓代工行業(yè)的自主水平。  

其招股說明書顯示,晶合集成搭建了150nm至55nm等制程的研發(fā)平臺,涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。公司致力追求技術(shù)突破,已形成核心技術(shù)和主營業(yè)務(wù)收入的發(fā)明專利超過50項。  

結(jié)合其發(fā)展戰(zhàn)略安排,本次IPO計劃發(fā)行不超過5.015億股,不超過發(fā)行后總股本的25%,計劃募集資金約120億元將全部投入12英寸晶圓制造二廠項目,目標建設(shè)一條產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,繼續(xù)擴大產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模,從而進一步提升行業(yè)地位。  

此外,根據(jù)《安徽省國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要的通知》,安徽省將提升高端顯示領(lǐng)域自主創(chuàng)新能力和國產(chǎn)化水平,完善產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新體系,進一步增強新型顯示產(chǎn)業(yè)集群國際競爭力。合肥晶合集成作為省內(nèi)龍頭企業(yè),通過募投項目持續(xù)提升產(chǎn)能,對于建設(shè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群有重要意義。  

為抓住當前雙循環(huán)宏觀經(jīng)濟格局下產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的重大歷史機遇,上峰“一主兩翼”發(fā)展規(guī)劃在立足主業(yè)謀發(fā)展的同時,適度開展新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資作為優(yōu)化主業(yè)資產(chǎn)資源配置的重要策略。上峰水泥擬圍繞國家重點支持鼓勵的“卡脖子”領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)賽道頭部企業(yè),以及“碳達峰、碳中和”相關(guān)環(huán)保領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標的進行投資。晶合集成是上峰水泥在半導(dǎo)體領(lǐng)域的首個投資,投資2.5億元與專業(yè)機構(gòu)合作成立合肥存鑫專項投入晶合集成,上峰水泥還出資2億元對廣州及大灣區(qū)唯一一家12英寸晶圓制造企業(yè)廣州粵芯也進行了專項投資。新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)股權(quán)的財務(wù)性投資對平衡單一產(chǎn)業(yè)周期波動、提升持續(xù)發(fā)展整體競爭力和公司長久綜合價值具有積極支撐作用和重要戰(zhàn)略意義。

編輯:孫蕾

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