上峰參股的合肥晶合集成啟動(dòng)上市發(fā)行
4月11日晚間,上海證券交易所披露合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡稱“晶合集成”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書和上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告。初步詢價(jià)日期為2023年4月17日,申購日期為2023年4月20日。
招股意向書顯示,晶合集成本次初始公開發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股,占發(fā)行后總股本的25%(超額配售選擇權(quán)行使前),發(fā)行完成后,該公司總股本為20.06億股;若超額配售選擇權(quán)全額行使,則發(fā)行總股數(shù)將擴(kuò)大至5.77億股,占發(fā)行后總股本的約27.71%,則發(fā)行后公司總股本為20.81億股。
上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專項(xiàng)基金合肥存鑫對其進(jìn)行了投資,合肥存鑫持有晶合集成26,404,236股(本次發(fā)行前),持股比例為1.75%,系合肥晶合集成并列第六大股東。這是上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼首個(gè)通過科創(chuàng)板注冊申請并即將發(fā)行上市的項(xiàng)目。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn),正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。2022年度,公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片。根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì),截至2020年底,晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce的統(tǒng)計(jì),2022年第二季度,在全球晶圓代工企業(yè)中,公司營業(yè)收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度,該公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元及30.45億元。
公司自發(fā)布“一主兩翼”戰(zhàn)略以來,立足水泥與“水泥+”,持續(xù)延伸拓展產(chǎn)業(yè)鏈,新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局,已累計(jì)支出約10億元先后對晶合集成、廣州粵芯、睿力集成(長鑫存儲(chǔ))、芯耀輝、昂瑞微、上海超硅、盛合晶微等進(jìn)行了系列投資。
新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資作為公司發(fā)展的重要一翼,對優(yōu)化資產(chǎn)配置、應(yīng)對單一產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)、提升投資收益和增強(qiáng)核心競爭力起到了有力促進(jìn)作用,將成為公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展的重要引擎。
編輯:蔡曉文
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