上峰參股的合肥晶合集成啟動(dòng)上市發(fā)行

4月11日晚間，上海證券交易所披露合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書和上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告。初步詢價(jià)日期為2023年4月17日，申購日期為2023年4月20日。

招股意向書顯示，晶合集成本次初始公開發(fā)行股票數(shù)量為5.02億股，占發(fā)行后總股本的25%(超額配售選擇權(quán)行使前)，發(fā)行完成后，該公司總股本為20.06億股；若超額配售選擇權(quán)全額行使，則發(fā)行總股數(shù)將擴(kuò)大至5.77億股，占發(fā)行后總股本的約27.71%，則發(fā)行后公司總股本為20.81億股。

上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專項(xiàng)基金合肥存鑫對(duì)其進(jìn)行了投資，合肥存鑫持有晶合集成26,404,236股（本次發(fā)行前），持股比例為1.75%，系合肥晶合集成并列第六大股東。這是上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼首個(gè)通過科創(chuàng)板注冊(cè)申請(qǐng)并即將發(fā)行上市的項(xiàng)目。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。2022年度，公司12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片。根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce的統(tǒng)計(jì)，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，公司營業(yè)收入排名全球第九。2020年度、2021年度及2022年度，該公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元及30.45億元。

公司自發(fā)布“一主兩翼”戰(zhàn)略以來，立足水泥與“水泥+”，持續(xù)延伸拓展產(chǎn)業(yè)鏈，新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，已累計(jì)支出約10億元先后對(duì)晶合集成、廣州粵芯、睿力集成（長鑫存儲(chǔ)）、芯耀輝、昂瑞微、上海超硅、盛合晶微等進(jìn)行了系列投資。

新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資作為公司發(fā)展的重要一翼，對(duì)優(yōu)化資產(chǎn)配置、應(yīng)對(duì)單一產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)、提升投資收益和增強(qiáng)核心競爭力起到了有力促進(jìn)作用，將成為公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展的重要引擎。