上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資持續(xù)發(fā)力 出資1.5億元投向盛合晶微
4月6日，上峰水泥晚間公告顯示，公司出資1.5億元與專(zhuān)業(yè)機(jī)構(gòu)合資成立私募投資基金——蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），本基金專(zhuān)項(xiàng)用于對(duì)盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛合晶微”）進(jìn)行投資。本次投資也是上峰新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼在半導(dǎo)體領(lǐng)域的再次加碼布局。
盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu)；是中國(guó)境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級(jí)尺寸封裝（WLCSP）和測(cè)試（Testing）達(dá)到世界一流水平，服務(wù)于國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)標(biāo)桿。盛合晶微致力于發(fā)展領(lǐng)先的三維多芯片集成封裝技術(shù)，提供基于硅通孔（TSV）載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多芯片高性能集成封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)，滿(mǎn)足智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車(chē)等市場(chǎng)領(lǐng)域日益強(qiáng)勁的高性能先進(jìn)封裝測(cè)試需求。
近年來(lái)上峰水泥憑借“一主兩翼”戰(zhàn)略穩(wěn)中求進(jìn)、全面提升，其中新經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資翼聚焦新能源、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)標(biāo)的穩(wěn)健推進(jìn)。本次投資的盛合晶微符合公司重點(diǎn)投資方向，并在其行業(yè)領(lǐng)域保持較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，股權(quán)投資翼的持續(xù)拓展對(duì)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化和主業(yè)升級(jí)延伸均起到了積極的促進(jìn)作用，對(duì)抵御單一產(chǎn)業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力繼續(xù)構(gòu)建了重要支撐。
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