芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目

發(fā)布時(shí)間： 2024-05-24

 查看原文

摘要信息

招標(biāo)單位	包頭芯動(dòng)電子科技有限公司	地區(qū)	內(nèi)蒙古包頭
中標(biāo)單位	北京首鋼建設(shè)集團(tuán)有限公司，中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院股份有限公司	項(xiàng)目編號(hào)	150203-04-01-645594
中標(biāo)金額	36080.899萬(wàn)元	發(fā)布時(shí)間	2024-05-24
項(xiàng)目分類	中標(biāo)	行業(yè)分類	房建，公路，市政
相關(guān)產(chǎn)品

正文內(nèi)容

中標(biāo)結(jié)果公告

  項(xiàng)目代碼：2404- 150203-04-01-645594
  項(xiàng)目名稱：芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目
  招標(biāo)人：包頭芯動(dòng)電子科技有限公司
  招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)：內(nèi)蒙古恒德工程項(xiàng)目管理有限公司
  項(xiàng)目類別：工程總承包  招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo)
  項(xiàng)目地點(diǎn)：經(jīng)三路以東、包頭市貝蘭芯電子科技有限公司以西、110國(guó)道以南、緯二路以北
  項(xiàng)目所在區(qū)域：內(nèi)蒙古自治區(qū)·包頭市·包頭市區(qū)  建筑面積：74285.00平方米

標(biāo)段（包）編號(hào)	標(biāo)段（包）名稱	中標(biāo)單位	項(xiàng)目經(jīng)理	中標(biāo)價(jià)格（人民幣）	工期（天）
G2024GCZCB008	芯動(dòng)芯片封裝測(cè)試和3D裸眼顯示屏廠房建設(shè)項(xiàng)目工程總承包（EPC）	北京首鋼建設(shè)集團(tuán)有限公司中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院股份有限公司	張輝	360808990.00元	730

公告開(kāi)始時(shí)間:2024年05月24日

公告結(jié)束時(shí)間:2024年05月27日

發(fā)布媒體:1. 內(nèi)蒙古自治區(qū)公共資源交易網(wǎng)（http://www.nmgggzyjy.gov.cn/）2.包頭市公共資源交易網(wǎng)（http://www.btggzyjy.cn/btweb/）3.包頭市公共資源交易中心大屏4.內(nèi)蒙古招標(biāo)投標(biāo)公共服務(wù)平臺(tái)（http://www.nmgztb.com.cn）

其他說(shuō)明:

最新招標(biāo)

招標(biāo)單位：包頭芯動(dòng)電子科技有限公司

更多 