中冶建工三項科技成果通過部省級鑒定

　　由中冶建工有限公司研發(fā)的《微電子工業(yè)廠房工程逆作法綜合施工技術(shù)研究與應(yīng)用》、《自密實混凝土性能及應(yīng)用研究》、《復(fù)雜環(huán)境下砂巖溝槽的爆破減震效果研究》三項科技成果，最近通過了中國冶金科工集團公司組織的（部省級）鑒定。
    
　　鑒定委員會七名專家一致認為：“中冶建工提交鑒定的三項科技成果，資料齊全，數(shù)據(jù)詳實，真實有效，創(chuàng)新點精煉突出，取得了顯著社會效益和經(jīng)濟效益。”
    
　　《微電子工業(yè)廠房工程逆作法綜合施工技術(shù)研究與應(yīng)用》是中冶建工于2007年，在所承建的重慶西永微電子工業(yè)園“811”芯片工程中，針對超長、超寬、無縫的鋼筋混凝土框架梁板結(jié)構(gòu)；針對長172.8米、寬76.8米、厚1.0米，針對設(shè)在縱橫密肋梁之間的38500個直徑為350毫米的孔洞的精確定位與施工；針對大面積的鋼筋混凝土多孔“井”字型密肋梁板結(jié)構(gòu)；針對34榀，長度88米，重80余噸房架的制造運輸及安裝難度，針對重慶市政府提出的當年開工、當年投產(chǎn)的要求，所研發(fā)的一項新的施工工藝?！澳孀鞣ㄊ┕すに嚒钡膽?yīng)用，簡化了大型鋼屋架吊裝工藝，實現(xiàn)了廠房跨內(nèi)吊裝；創(chuàng)造了全天候施工環(huán)境和展開平行作業(yè)的條件。中冶建工僅用了10個月的時間，就將這一占地1000000平方米，工程合同價3.8億元的高技術(shù)微電子標準廠房建成投產(chǎn)。
    
　　同時，中冶建工已將在重慶西永微電子工業(yè)園“811”芯片工程采用的《鋼筋混凝土建筑物逆作法施工工藝》、《鋼筋混凝土密肋梁用模板》，向國家專利局申請了發(fā)明專利和實用新型專利，目前已被正式注冊受理。
    
　　《自密實混凝土性能及應(yīng)用研究》是中冶建工高度為410米的重慶萬豪國際金融中心工程混凝土現(xiàn)場振搗的難題而研發(fā)的一項新技術(shù)。經(jīng)過近兩年的模擬試驗，對自密實混凝土用于大體積結(jié)構(gòu)的溫升及溫差、自密實混凝土體積變形性能、自密實混凝土生產(chǎn)控制、自密實混凝土質(zhì)量驗收等進行了廣泛研究、多次測試和擬試驗，最后成功運用于重慶萬豪國際金融中心等超高層建筑。由于采用該項技術(shù)，混凝土不再需要進行振搗，從而破解了超高層建筑混凝土立柱振搗的難題。
    
　　《復(fù)雜環(huán)境下砂巖溝槽的爆破減震效果研究》是中冶建工在2007年施工重慶高廟村至九坑子城市快速干道時，為了有效保護臨近的變電站、輸電線路、房屋及其他設(shè)施的安全所研發(fā)的一項新技術(shù)。采用這一技術(shù)，不僅使被保護的設(shè)施毫發(fā)無損，而且將10個月的工期縮短到5個月，為企業(yè)今后承建此類項目提供了核心競爭力。
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